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夏春智; 梁秋会; 邹家生; 许祥平;
江苏科技大学材料科学与工程学院,镇江市212003;
W-Cu合金; 真空钎焊; 显微组织; 弯曲强度; 非晶钎料;
机译:钎焊间隙对Ni-Cr-Si-B非晶态钎料W-Cu / 1Cr18Ni9钢钎焊组织和性能的影响
机译:用Cu-Mn-Co钎料将W-Cu复合材料真空钎焊到不锈钢中的研究
机译:W-Cu复合材料和含Ag-Cu钎料的1Cr18Ni9不锈钢钎焊接头的显微组织研究
机译:用Ag-Cu-Ti和Fe基钎料钎焊C / C复合材料和Ni基合金
机译:工艺变量对原位氮化硅晶须增强铝硅酸钡陶瓷基复合材料弯曲强度和断裂形态的影响。
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:钎料钎料钎料钎料对AlN / Cu钎焊反应层的影响。
机译:液态钠中镍基钎料和钎焊接头的研究
机译:结合使用非溅射镀膜层作为钎料的钎焊方法以及钎焊方法的非钎焊钎料的钎焊方法
机译:用于铝材料的无助焊剂钎焊和无助焊剂钎焊的铝硅基钎料以及用于铝复合材料的无助焊剂钎焊的铝硅基钎料
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