低触头压力真空开关用铜铬X触头的制备与性能

摘要

低的触头压力是真空开关向低电压、高操作频率和小型化发展的重要条件,要求真空触头在具有高的开断能力基础上必须同时具有高的抗熔焊能力。铜铬合金具有高的开断能力,但高的熔焊倾向限制了其在真空接触器、负荷开关和低压断路器等低触头压力开关中的应用。本文总结了国内十余年来发展的铜铬X触头的研究结果,包括成分设计的理论依据、燃弧行为和熔焊性能。这种铜铬X触头的熔焊强度能够降低到商业铜铬触头的1/10。配合TJ-7.2/450真空灭弧室的型式试验结果证明:铜铬X触头既具有极限短路电流开断能力,又具有高的抗熔焊性能。