Cu3Ti-Ag-Cu活性金属封接法

摘要

在研究Ti—Ag—Cu法封接区域的物相转变的基础上,发展而成一种新的活性金属封接法—Cu3Ti—Ag—Cu法。封接所使用的粉态Cu3Ti,是从Ti—Cu或Ti—Ag—Cu合金中制取的。实验表明,Cu3Ti—Ag—Cu法在封接强度、耐热冲击性能等方面均优于Ti—Ag—Cu法,平均封接强度可达1220公斤/厘米~2;对1毫米厚的无氧铜零件与95％Al2O3瓷的平封试验件,基本上能耐室温到500℃热冲击三次。封接样品经X射线分析,其过渡层为Cu2（Ti,Cu）4O。最后,对Cu3Ti—Ag—Cu法95％Al2O3瓷与无氧铜封接的反应过程进行了初步的探讨。