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功率器件; 三菱电机; 半导体市场; 电力元件; 能源管理; 展览会; 可再生;
机译:三菱电机继续在功率器件技术方面取得进步,IGBT封装技术提高了功率密度,降低了功率损耗,并在智能技术方面取得了进步。
机译:三菱电机开发了下一代功率半导体器件技术,利用SiC逆变器成功驱动了额定功率为3.7kW的电动机,与传统型号相比,功率损耗降低了54%。
机译:三菱电机开始运营功率器件工厂,技术工程大楼加快开发功率半导体的新技术和产品
机译:三菱电机的GaN器件用于基础设施系统
机译:变薄的道格拉斯杉树展台:密度和结构对展台体积增长的影响
机译:瑞士森林的土壤溶液展台:一个20年的时间序列
机译:三菱汽车公司(MMC)2012印尼国际汽车展雅加达国际博览会雅加达展台设计
机译:黑色BRaNT ROCKET aaF-lV-20于1969年12月在CHURCHILL研究范围内首次亮相
机译:旋转电机,尤其是功率范围在20 mVA至500 mva以上的双功率异步电机
机译:使用独立功率型发电机的多功能展台
机译:功率半导体器件,旋转电机包括相同的电机和制造功率半导体器件的方法
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