德州仪器:给RFID技术一颗强劲的'芯'

摘要

@@ 8月1日,全球领先的半导体公司美国德州仪器公司(Texas Instruments,简称TI)宣布,推出Electronic ProductCode(EPC)第二代(Gen 2)超高频(UHF)硅芯片技术.该芯片设计可以显著提高无线射频(RFID)标签的性能,使标签的读取效率得到明显改进,从而增强了供应链中货物的识别速度与可见性,推动RFID技术在物流与供应链管理中的应用.