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刘福民; 杨静; 梁德春; 吴浩越; 马骁; 王学锋;
北京航天控制仪器研究所;
预埋腔体绝缘体上硅; Si-SiO_(2)直接键合; 薄膜应力;
机译:MEMS市场和技术趋势-使用室温键合的晶圆键合设备:实现支持高效生产的晶圆级封装
机译:通过SAB直接对SiC-SiC进行晶圆键合,以实现SiC MEMS与电子器件的单片集成
机译:晶圆键合,用于高性能MEMS,功率器件和RF组件
机译:MEMS器件的晶圆键合工艺的比较研究
机译:扭曲晶圆键合:一种新技术,可将所有III-V化合物单片集成到(光电)电子设备中。
机译:半导体晶圆键合技术在硅/石墨烯/硅双异质结构的制备中的应用
机译:采用等离子体激活晶圆键合的新型低温高纵横比mEms工艺
机译:基于Gasb的外延到Gaas的晶圆键合和外延转移,用于热光电器件的单片互连
机译:MEMS封装,通过蚀刻和减薄盖子晶圆来形成盖子并露出器件晶圆键合焊盘
机译:具有集成电路和键合双芯片器件的相变材料(PCM)开关的晶圆对晶圆和芯片对晶圆键合
机译:通过直接晶圆键合和受约束的键合强化工艺完成器件层转移,而不会排除边缘
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