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王春雷; 郑利兵; 方化潮; 韩立;
电驱动系统大功率电力电子器件封装技术北京市工程实验室;
中国科学院电工研究所;
中国科学院大学;
IGBT; 功率模块; 键合线; 热电耦合; 有限元模型;
机译:键合线故障对IGBT模块外部可测信号的影响研究
机译:基于开启栅极电压过冲的IGBT模块的新型键合线故障检测方法
机译:基于电压振铃特性的IGBT模块键合线健康监测方法
机译:在多芯片IGBT模块状态监测中使用信号扫描技术来消除结温和键合线剥离的影响
机译:密封剂对金线键合-铝键合焊盘界面的高温可靠性的影响。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:Icepak-pspice协同仿真方法研究键合线疲劳对短路IGBT模块电流和温度分布的影响
机译:有机硅污染对各种键合体系键合性能的影响。
机译:用于混合式非接触式智能卡的双面电子模块,其走线连接到键合焊盘,该键合焊盘的位置使得键合焊盘与天线的键合焊盘相对并通过形成电结的材料连接到天线
机译:可用于楔楔接合工艺的超声波键合线包括合金/掺杂的线芯,其结构会由于键合参数的影响而固化,不会固化或略微固化为导线护套以及单金属系统
机译:铜键合线,具有高键合性能和包括相同的半导体封装
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