基于PLC的热合封口控制系统设计

摘要

由于一般生产包装过程制袋中的包装材料大多是多层塑料薄膜与相关复合材料类,另一方面其在气密性与强度方面性能良好而广泛应用于食品包装中。本文设计的热合封口控制系统主要是对经包装机传送过来的敞口式包装袋口进行热合封口的过程,通过温度控制器控制加热管的温度以及通过变频器来控制传送带的走带时间来包装热合的效率。主要以PLC为现场主控制器,进行包装袋的加热封装操作,同时兼顾包装过程的热合温度与包装袋传输速度控制。