自筹7.58亿元!本土IGBT厂商启动工业级功率模块等项目

摘要

6月21日,士兰微发布公告,为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞爭优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都集隹科技有限公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元,资金来源为企业自筹。该项目建设期2年,达产期2年。