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SUN公司; 封装工艺; 模块电源; 包封; 系列产品; DP系列; 产品尺寸; 体积;
机译:推出采用SnPb BGA封装的微模块电源产品Linear
机译:Mornsun与SE Spezial-Electronic成立合资公司Mornsun Power GmbH
机译:Mornsun和SE专用电子发射合资公司Mornsun Power GmbH
机译:洛克希德·马丁航天系统公司率先推出的卫星天线功能
机译:乙缩醛官能化包封的铜(I)配合物和聚合物封装的反胶束复合物。
机译:用脂质体包封与低强度脉冲超声的脂质体封装抗骨关节炎抗骨关节炎作用的稳步增强
机译:IIT-H率先推出数字制造课程
机译:推出光伏电源模块货物元件的封装选项
机译:为langsrand塑料公司推出了dakafdekking。为倾斜的屋顶树篱的benedenlangsrand塑料推出。
机译:(54)标题:用于封装活性成分的过程(57)摘要:本发明涉及封装领域。更具体地,本发明涉及在可食用组合物中或在其上包封活性成分例如优选调味成分的方法,该包封材料包含空酵母细胞。此外,包含所述包封的活性成分的食品优选为口香糖,油炸,烘烤或挤压产品的形式。
机译:包封装置的包封装置和包封方法
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