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李紫鹏; 李书洋; 李阳阳; 孙榕;
中国电子科技集团公司第二十九研究所;
BGA封装; 仿真流程; 复用; 参数化;
机译:封装设计:BGA设计流程
机译:50 Gb / s复用器/解复用器封装的仿真和设计方法
机译:温度循环曲线和焊料机械性能的变化对无铅BGA封装的热机械可靠性的影响
机译:锡铅和SAC组件中经过重新焊锡和重新加工的球栅阵列封装的温度循环可靠性。
机译:仿真和实验验证:用于基于psapD-pET探测器的模拟信号复用
机译:在温度循环下封装在IC塑料封装中的硅芯片中的热应力。
机译:加速热循环和失效机理BGa和Csp组件
机译:BGA封装和封装中半导体芯片的温度测量方法
机译:RMR海底泵泥浆升降钻井系统循环温度变化动态仿真方法
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