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林锦涛;
中国电子科技集团公司第七研究所 广东广州510310;
电子设备; 电缆组件; 装配工艺;
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机译:第一和最终装配:电缆组件分两步
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机译:热网模型在超导电缆组件设计中的应用
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机译:基于二维装配的电子设备自旋切换 自旋交叉纳米粒子
机译:微型电子设备自动装配技术的发展与应用
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