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崔溢; 赵继承; 蔡良元; 杨明;
中国航空工业第一集团公司 北京航空材料研究院 北京 100095;
海军装备部 驻上海地区军事代表局;
热塑性树脂; 增韧; 氰酸酯树脂; 研究; 进展;
机译:用缩水甘油基多面体低聚硅氧烷具有低介电常数的氰酸酯树脂的增韧
机译:通过使用聚酰亚胺 - 嵌段聚硅氧烷杆线圈嵌段嵌段嵌段嵌段嵌段共聚物在其交联网络中建立纳米结构,同时增韧和加强氰酸酯树脂具有更好的介电性能
机译:反应性橡胶增韧氰酸酯树脂的热特性
机译:无机颗粒增韧:玻璃珠填充环氧树脂的断裂和增韧机理。
机译:纳米MAX相陶瓷的增韧机理研究进展
机译:环保材料增韧和改性的研究进展
机译:高温聚合物增韧有前途的研究进展
机译:具有低热释放性能的热塑性增韧氰酸酯树脂复合材料
机译:低热释放性能的热塑性增韧氰酸酯树脂复合材料
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