目前高功率LED的发光效率约是15%~20%,约80%~85%转变成热能,愈高功率的LED产生热能也愈多。因此,在封装设计上,解决散热问题才是根本之道。依据JESD51-1要求,必须维持环境温度,本实验设计一个T.E.C.控制器用来控制与维持致冷芯片保持恒温状态的T. E. Cooler测试平台,让LED发光产生的热量能透过T. E. Cooler测试平台移出,将LED Sample固定并施压,并使用本实验室团队自行开发之热接口材料进行试验。Ta为进行TJ量测时T. E. Cooler测试平台所维持的温度;温度敏感参数(TSP)乃是对LED施加量测电流IM时之顺向电压值变化;K系数是对LED施加量测电流IM时所对应之顺向电压与温度之关系,即为呈线性关系区域内的V–T曲线斜率倒数;透过上述关系,可求取接点温度之温差值?T,再配合初始温度Ta即可换算出接点温度TJ。
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