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柳杨; 韩翔;
杭州师范大学附属萧山第一医院口腔科,杭州,311200;
3M Transbond MIP处理液; GC Ortho LC; 粘结强度; 剪切强度; ARI;
机译:使用与TiO 2纳米粒子混合的粘合剂体系将正畸托槽粘结至牙釉质的剪切粘结强度和粘合剂残留指数
机译:固化时间对用发光二极管或等离子弧光固化的托槽粘结体系的粘结强度的影响
机译:非漂洗调节剂对用树脂粘合剂体系粘结的托槽的粘结强度的影响。
机译:搪瓷表面酸蚀和Er:YAG处理后正畸托槽的剪切粘结强度比较研究
机译:使用四种间接粘结转移技术粘结的正畸托槽的粘结强度比较。
机译:不同温度下胶粘剂体系对正畸托槽剪切粘结强度的影响
机译:六种正畸托槽粘结强度的比较研究六种正畸托槽粘结强度的比较研究
机译:预成形粘结对粘结复合单搭接接头静,疲劳强度的影响
机译:多层材料托槽的粘结强度的测量方法
机译:透明高强度粘结带,粘结带套件,粘结带头和粘结带
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