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严亮; 王子荣; 金九大; 沈才荣;
中国电子科技集团公司第二十一研究所,上海,200233;
力矩电机; 环氧树脂; 灌封料; 低粘度; 柔性; 应用; 绕组绝缘; 绝缘处理; 浇注绝缘;
机译:保护涂层,阻焊剂和灌封料-LED应用中的光学要求和性能
机译:低粘度丙烯酸酯类柔性环氧树脂的结构和性能
机译:针对大规模芯片灌封的优化灌封料
机译:氧化铝颗粒/环氧树脂灌封料的不均匀热性能
机译:薄倒装芯片在基于液晶聚合物的柔性中的集成
机译:降低粘度的双酚A基含磷环氧树脂的合成
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机译:用于连接器灌封应用的低粘度烷烃基氨基甲酸酯的开发
机译:低粘度,柔性,水解稳定的灌封料
机译:在热固性环氧树脂灌封料的基础上
机译:液态环氧树脂灌封料
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