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高亮度LED; 粘接材料; 化学工业; 有机硅; 底座; 开发; 株式会社; 散热性能;
机译:信越化学采用新型有机硅材料开发高亮度LED
机译:由信越化学开发,用于高亮度LED反射器材料和透明保护膜具有耐热性和耐光性优异的有机硅树脂
机译:信越化学发布用于高亮度LED的有机硅芯片键合材料
机译:火花等离子体烧结粘合粘接材料的Ti / Mg合金粘接材料的腐蚀行为
机译:碳纳米管热界面材料及其在高亮度LED封装中的应用
机译:不同表面和粘接处理后老化树脂复合材料的粘接强度
机译:简明与填充魔术复合材料粘接剪切粘接强度和粘接残余指数的体外比较研究体外比较研究剪切粘接强度和粘接残余指数的比较和填充魔术复合材料
机译:基于支架底座设计的支架粘接强度与粘接剂的关系。
机译:用于高亮度LED的高性能芯片粘接胶(DAA)纳米材料
机译:Led LED-用于Mini LED芯片粘接的自组装导电粘接膏及其组成的Mini LED芯片-电路板粘接模块及其制造方法
机译:粘接材料的粘接方法及粘接材料的粘接方法
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