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杨雄发; 伍川; 董红; 蒋剑雄; 邱化玉; 来国桥;
杭州师范大学有机硅化学及材料教育部重点实验室,杭州,310012;
LED; 封装材料; 有机硅; 环氧树脂; 乙烯基硅树脂; 加成型液体硅橡胶;
机译:LED封装用于照明LED封装发射效率5%改善公民电子产品新产品
机译:来自有机硅材料的硅辅助非传统荧光
机译:同时打印四种有机硅材料
机译:LED封装用有机硅材料
机译:LED封装在不同电流和加热应力下的电气和热参数的变化。
机译:聚(富马酸丁酯)基材料的制备及其在LED封装中的潜在应用
机译:玻璃海绵的骨架作为创造功能性复合有机硅材料的基材
机译:最终技术报告,用于照明的高功率暖白色混合LED封装。
机译:用于有机硅材料运输包装,有机硅材料运输包装和有机硅材料包装的密封剂和包装材料
机译:密封剂,包装材料,有机硅材料运输包装以及用于有机硅材料运输包装的有机硅材料包装
机译:LED封装基板,LED封装基板的制造方法,LED封装板的成型模具,LED封装以及LED封装的制造方法
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