LED封装用有机硅材料的专利申请分析

摘要

对2000年1月1日至2015年12月31日LED封装用有机硅材料的专利申请(专利申请人、申请量变化等方面)进行了统计分析,以信越和道康宁专利申请为切入点,分析了专利申请的技术功效分布.重点梳理了环氧改性有机硅、缩合型与加成型有机硅、添加剂改性及其它技术手段4大技术分支,指出了LED封装用有机硅材料以后的发展趋势.