非晶态合金薄带的热压复合工艺及复合机制探讨

摘要

文章探讨了加温加压(热压)法将多层非品合金薄带复合的工艺及复合机制。热压复合工艺参数包括气氛、温度、压力、时间、加压速度及样品表面处理。选择了合适的热压工艺参数。用激光干涉膨胀仪测量了样品的纵向热膨胀系数。用金相显微镜观察了剥离后热压样品表面,并用俄歇谱仪对该表面进行了成分(O、Si、B)深度分布分析。认为非晶合金在一定温度区域内具有超塑性效应,热压复合需在此温度区内进行,其过程包括与温度有关的塑性变形、原子扩散、表面活化及氧化硅胶合过程。这几个过程是相互联系的。热压法不能使非晶带结合界面形成晶体(再结晶)及非晶体结合,因而不可能获得强固的结合。