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工业纯铜加工脆性研究

         

摘要

用俄歇电子能谱(AES),电子探针(BPM),扫描电镜(SEM),金相等技术分析了两种工业纯铜.分析结果表明,氧,铅杂质元素在铜内析出的脆性相是造成此类工业纯铜加工脆性的主要原因.

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