电解镍气孔形成原因及预防措施

摘要

cqvip:对电解镍气孔形成的原因从理论原理和实际生产操作影响因素、电解液中各种离子的浓度、有机物、pH值、电解液温度、电解液循环速度、隔膜袋、残极率进行分析,提出了预防气孔形成和消除气孔的方法和措施。并且针对不同的气孔颜色、形成部位以及气孔面积采取了相应的措施,有效地预防和消除气孔,减轻电镍产品的质量缺陷,提高了电解镍质量。