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王玉亮; 李凌宇;
中国电子科技集团公司第二研究所 山西 太原030024;
等离子去胶; 温度; 压力; 去胶速率与均匀性;
机译:A7N01P-T4铝合金激光-MIG混合焊接过程中不同焊接工艺对等离子体电子温度和焊缝形状的影响
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机译:使用一维两流体模型对离子温度对等离子体壁转变的影响进行数值分析。一有限的德拜与电离长度之比
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