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高功率型LED封装新材料的研究进展

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摘要

随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一.综述了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的研究进展,并展望了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的发展前景.

著录项

来源
《上海塑料》|2015年第2期|6-10|共5页
作者
张林林; 吴蓁; 赵永新; 张英强;
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作者单位

上海应用技术学院材料科学与工程学院,上海201418;

上海应用技术学院材料科学与工程学院,上海201418;

上海应用技术学院材料科学与工程学院,上海201418;

上海应用技术学院材料科学与工程学院,上海201418;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类聚合工艺;
关键词
高性能; 封装材料; 环氧树脂; 有机硅; 纳米氧化物;
入库时间 2022-08-18 07:32:21

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