首页> 中文期刊> 《传感器世界》 >CEVA发布业界首个高性能传感器中枢DSP架构SensPro^TM

CEVA发布业界首个高性能传感器中枢DSP架构SensPro^TM

         

摘要

CEVA科技公司发布业界首个高性能传感器中枢DSP架构SensPro^TM,设计用于处理情境感知设备中的多种传感器处理和融合工作负载。SensPro专用处理器可以满足业界对高效处理日益增多的各类传感器的需求,这些传感器是智能手机、机器人、汽车、AR/VR耳机、语音助手、智能家居设备,以及正在通过工业4.0等举措进行革新的新兴工业和医疗应用所需要的。这些传感器包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间(ToF)、麦克风和惯性测量单元(IMU),它们从图像、声音、RF和运动中生成多种类型和比特率的数据,可用于创建完整的3D情境感知设备。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号