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用于ASIC的PGA外壳设计与工艺

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本文叙述了用于ASIC的高密度封装之一－PGA外壳的设计和工艺方法。

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来源
《半导体情报》|1992年第6期|44-50|共7页
作者
高尚通;
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作者单位

机电部第13研究所;

石家庄050051;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类封装及散热问题;
关键词
集成电路; 陶瓷封装; ASIC; PGA外壳; 设计;
入库时间 2023-07-26 00:50:22

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