首页> 中文期刊> 《半导体信息》 >2004年至2007年全球IC封装市场分析与预测

2004年至2007年全球IC封装市场分析与预测

         

摘要

正 据电子趋势出版公司最新的报告称,全球集成电路封装市场预计在5年内将达到200亿美元,从2002年至2007年将以年增长率7.9%的速度增长。据这家位于圣何塞的市场研究公司预测,2003年集成电路封装市场的总收入从2002

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号