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章从福;
机译:用于光电集成电路接收应用的20 Gbps金属 - 绝缘 - 场效应晶体管光射向的设计与分析
机译:使用异质结双极晶体管和折射-Facet光电二极管的共享层集成制造基于InP的光电集成电路(OEIC)光接收器
机译:三维集成电路(3-D IC)中基于超小型TSV的共模滤波器(TSV-CMF)
机译:超小型谐振器的电子束光刻新工艺
机译:有助于制造三维电子的自动化和故障排除混合系统的软件和硬件技术
机译:用于单片三维集成电路应用的低成本和低温多晶硅纳米线传感器阵列的制造
机译:耐辐射集成电路互补晶体管设计和制造技术的发展
机译:微波集成电路放大器设计提交给Qorvo用于制造0.09微米高电子迁移率晶体管(HEmT),使用碳化硅(siC)上的2密耳氮化镓(GaN)。
机译:氨基酸,肽,蛋白质和有机化合物的吸热波长带,2.5μm至20μm面积,无机金属和半导体的吸热波长带以及0.1μm至6.5μm面积等材料所具有的热量根据高密度的吸收波长带,促进氨基酸,肽,蛋白质和有机化合物的生成,合成,反应和分解,并生成无机纳米粒子,薄膜和金属晶体。促进技术发展。
机译:射频与天线和收发器的三维三维电子光集成电路
机译:制造17alpha,20; 20,20-双-亚甲基-类固醇的新工艺
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