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美高森美推出新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件从DC至27 GHz提供高性能表现

         

摘要

美高森美公司(Microsemi)推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合,

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