附录 LED产业链分析

摘要

LED产业链包括外延生产及芯片制造、封装和应用。上游LED芯片厂商根据LED元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作LED两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片，中游LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指将封装后的LED器件用于生产各种应用产品，如灯条、筒灯、射灯、汽车灯、背光源、显示屏等。