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田中贵金属工业与SUSS MicroTec开发转印技术

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田中贵金属工业宣布，该公司与SUSSMicroTec合作开发出了采用亚微米尺寸金（Au）粒子的图案转印及接合技术。计划2012年3月开始销售采用该技术的转印基板和制造装置。

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来源
《网印工业》 |2011年第8期|56-56|共1页
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正文语种 chi
中图分类印刷设备;
关键词
金属工业; 接合技术; 合作开发; 转印; 制造装置; 亚微米;

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