印制电路板厚铜线路制作方法发展分析

摘要

电子产品集成化，微型化的迅速发展，要求印制电路板（PCB）铜层线路的线宽越来越小，在此情况下，为了保证印制电路板铜层线路的电流导通能力以及承载能力，就需要增加铜层线路的厚度。本文结合专利文献统计，对印制电路板厚铜线路制作方法的发展进行了分析，并从分析结果中得到了有益的结论。