退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
邹勇明;
中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;
便携式电子设备; 性能功能; 市场价值; 发展趋势;
机译:便携式电子设备二次电池的发展趋势
机译:便携式电子设备小型直接甲醇燃料电池的动态电路模型
机译:热固性注塑成型封装封装封装电路套装电子元件的可靠性研究
机译:便携式电子设备的晶圆级封装焊点可靠性研究
机译:带有贵金属预镀引线框架的塑料封装微电路封装的蠕变腐蚀。
机译:轻松实现3D封装:用于制造水凝胶微纤维贴片的同轴流电路
机译:带有贵金属预镀铅的塑料封装微电路封装的蠕变腐蚀
机译:1963年8月14日至16日在科罗拉多州博尔德举行的国际电子电路封装研讨会论文集(第四届)电子电路封装研究进展。第4卷。
机译:半导体集成电路封装,具有多个半导体集成电路封装的半导体装置,检查半导体集成电路封装的方法以及制造半导体集成电路封装的方法
机译:用于助听器的封装电路的制造方法,涉及不通过封装以及通过将上表面旋转地附接到自粘封装上来封装印刷电路板区域,在自粘封装中封装表面
机译:用于制造电路封装的方法,用于形成电路封装的系统,包括用于形成电路封装的计算机可读程序的计算机可读存储介质,电路装置和收发器装置(相控阵收发器)
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。