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陈世福;
无;
凝固传热; 数学模型; 水平连铸; 圆坯;
机译:圆坯连铸流动与凝固传热问题的数值解
机译:圆坯连铸最终凝固冷却技术的发展-(圆坯连铸轴向裂纹的改善-2)
机译:水平连铸电磁搅拌下圆坯中心孔隙率
机译:钢圆坯连铸凝固过程中流动与传热的数值模拟
机译:电磁搅拌熔体中凝固现象的数学模型。
机译:量化血小板计数剪切速率和损伤大小对静脉流动条件下血液凝固的影响的数学模型
机译:非均匀水通量密度方法应用于圆坯连铸传热和凝固的数学模型
机译:定向凝固圆锭宏观偏析的计算机模拟
机译:用于水平连续铸造圆坯的模具-模具出口处装有水冷环,可对凝固的坯皮进行额外的冷却(15.9.80)
机译:用于在连续铸造圆坯凝固过程中实现核心部分压下技术的装置和方法
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