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地平线:新基建时代,以AI芯片填补算力需求

         

摘要

随着新基建的深入开展,人工智能加速落地应用,边缘AI芯片迎来发展新机遇。通过与长安汽车合作,地平线打造的征程2 AI芯片快步实现前装量产,这家成立五年的科技公司走到了商业化落地的关键节点。

著录项

  • 来源
    《机器人产业》 |2020年第3期|48-51|共4页
  • 作者

    刘京运;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

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