热处理温度对低硅含量SiO_(2)微粉固废性能的影响

摘要

对回收的w(SiO_(2))<85%的低硅含量SiO_(2)微粉固废进行了不同温度(400、500、600、700、800、900和1000℃)保温5 h的热处理,并对热处理后的粉体进行了分析。结果表明:随着热处理温度升高,试样逐渐烧结。热处理温度低于800℃时,SiO_(2)微粉保持原有粒状、球状SiO_(2)颗粒团聚体结构。但热处理温度为500℃及以下时,团聚体强度较低。热处理温度800℃以上结块严重,并析出方石英相。热处理温度控制在600~800℃可制得具有一定强度,体积密度在0.73~0.95 g·cm^(-3)的球壳结构的球状粉体,该粉体可以作为轻质原料用在低温保温浇注料,也可以作为其他行业填料。