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提高粉末装管法制备多层Ag/(Bi、Pb)-2223带材的临界电流密度

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《稀有金属快报》|1998年第10期|3-4|共2页
作者
李成仁;
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无;

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1. 前驱粉末对(Bi,Pb)-2223/Ag超导带材临界电流密度的影响 [J] . 徐晓燕 ,郑会玲 ,刘奉生 . 低温物理学报 . 2005,第A02期
2. 提高Ag/Bi-2223带材临界电流密度的优化工艺 [J] . 郑会玲 ,汪京荣 . 稀有金属快报 . 1999,第006期
3. Ag／Bi—2223带材加工（2）—粉末装管工艺 [J] . 黄金昌 . 稀有金属快报 . 1994,第010期
4. 冷却工艺对浸制备Bi-2223/Ag超导带临界电流密度的影响 [J] . 汪京荣 . 中国材料进展 . 2004,第003期
5. 冷却工艺对浸制备Bi-2223/Ag超导带临界电流密度的影响 [J] . 汪京荣 . 稀有金属快报 . 2004,第003期
6. 前驱粉末对(Bi,Pb)-2223/Ag超导带材临界电流密度的影响 [C] . 徐晓燕 ,张平祥 ,周廉 . 第八届全国超导学术研讨会 . 2005
7. 纵磁场效应对Bi-2223超导带材临界电流密度的影响 [A] . 伍轩 . 2018

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