嗜热细菌的高温适应机制

摘要

本文报道在45℃以下培养的嗜热脂肪芽孢杆菌T521的磷酸葡萄糖异构酶的同工酶谱上显示3条同工酶带(PGIA_1,PGIA_2,PGIB),在55℃以上培养的细菌的同工酶谱显示1条额外的酶带(PGIC).克隆得到低温酶带的编码基因pgiA和pgiB,但是未能克隆到高温酶带的编码基因.体外重建实验结果说明PGIC是pgiA和pgiB基因编码产物的共聚体,并且pgiB基因受温度调控,此外还发现PGIC比PGIA和PGIB更为耐热.这是嗜热细菌的一种可塑性的高温适应机制.本文还广泛地讨论了嗜热细菌的高温适应机制.