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软胶囊; 无缝; DCM; 界面张力; S-1; 形状; 封装;
机译:一个具有内部反馈环路和无缝CCM / DCM转换技术的0.46mm2片内补偿III型Buck转换器
机译:使用带有无缝CCM&X002F的内反馈环,0.46&x00a0; MM 2 SUP>片上补偿-III降压转换器; DCM转换技术
机译:终端磨机DCMS,使切割成良好域中的硬质和交叉材料
机译:三相单向维也纳整流器的全功率范围无缝控制,包括即使在高畸变电网下也具有低谐波电流畸变的部分DCM / CCM操作
机译:带有硼环[3.3.2]癸烷的有机硼烷转化。通过Brown's DCME进行的羧酸和1,1'-二取代烯烃的不对称氢硼化与Suzuki交叉偶联相结合。
机译:联合博伊登流式细胞仪分析定量提高并提供白细胞趋化的phenotypification
机译:希尔博斯生产的Diphoton背景与LHC软胶囊生产 效果
机译:所选有机磷化合物的蒸气压数据和分析:DIBmp,DCmp,Immp,Impa,Empa和mpFa。
机译:编码DCMP1和DCMP2的多肽,包括DCMP1和DCMP2的融合多肽及其抗体
机译:接近纯或重组的多肽DCMP1和DCMP2,融合蛋白,结合化合物,编码DCMP1或DCMP2的核酸,表达载体,用于表达载体的宿主细胞和该多肽的重组制备方法
机译:几乎纯的或重组的多肽DCMP1和DCMP2,融合蛋白,载体,编码核酸或DCMP2 DCMP1,表达载体,宿主细胞表达载体,重组多肽的制备方法
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