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方成明;
成都清洋宝柏包装有限公司;
机译:神户制铁和神川川钢制铁厂上层工序的合并进展顺利,CC将于7月完成,下层工序的第二个砌块工厂将于年底扩建。
机译:将新日本制纸协荣制袋公司作为子公司加强工艺制袋业务
机译:制袋者和可移植的制袋者
机译:真空袋制袋法粘土和混合条件对不饱和聚酯 - 玻璃纤维复合材料的耐火和力学性能
机译:开发用于软包装的聚丙烯纳米复合材料,以取代传统的阻隔材料
机译:表面纹理分析中的逆向问题-基于机加工或磨损后测得的两工序轮廓的一工序轮廓建模
机译:全面质量管理,供应链管理和创业取向对运营绩效的应用效果(茂物摄政区钱皮亚制袋工业中心的制袋工匠研究)
机译:夸克复合袋模型:定义氘核中6夸克袋的混合物
机译:半导体装置的复合导体层,使用复合导体层和复合导体层的电容器的制孔工序
机译:内外异形袋的连续制袋方式,内外异形袋的双面制袋的连续制袋方式和内外异形袋的内外侧异形袋的连续制袋方式
机译:用于从带有软包装袋的软袋中去除软包装和软包装的装置
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