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李勇成;
深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂;
印刷电路板; 电镀焊料工艺; 锡铅合金;
机译:电镀参数和溶液化学性质对在电镀铜-焊料界面处的空洞倾向的影响在酸性铜溶液中(有或没有聚乙二醇)电镀
机译:锡铅合金电镀层的环境安全处理过程
机译:锡铅合金涂层的环保电镀
机译:电镀SN-37PB焊料凸起在多重回流期间凸块金属化下电镀SN-37PB焊料凸块的界面反应和凸抗剪切性能
机译:通过脉冲电镀法从含有乙二胺作为稳定剂的溶液中共沉积的电镀金锡焊料合金的结构和组成
机译:具有量身定制的转换烙印熔点的电镀多层焊料凸块的流体自组装
机译:电镀浴碱性成分的影响。锡,焊料和铅免合金电镀。
机译:处理多氯联苯(pCBs)和FCB污染材料第4卷:含有pCBs的电容器的测试焚烧
机译:化学镀锡或锡铅合金电镀液化学镀锡或锡铅合金电镀方法
机译:将焊料喷到PCB表面上-将PCB放在焊料槽的敞开顶部上,并用浸入槽中的喷嘴进行喷雾,并可以在整个PCB表面上旋转
机译:PCB金属层一体式焊料PCB一体式焊料和包括其的焊料键合方法
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