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冢田裕; 祝大同;
积层法多层板技术; 印刷电路; 封装基板; 发展趋向;
机译:积层法多层印制板——第三讲:积层法多层板用绝缘材料(续)
机译:积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺
机译:积层法多层印制板 第二讲:积层法多层板用绝缘材料
机译:微孔积层基板技术的设计和制造因素
机译:采用转移基板HBT技术的高速数字IC。
机译:在Si(001)晶片和Cu覆盖层之间通过混合溅射技术生长的增强的Ti0.84Ta0.16N扩散阻挡层无需基板加热即可生长
机译:弯月球力介导的层传递技术,采用具有中型腔的单晶硅膜:在塑料基板上制造CMOS晶体管的应用
机译:甘薯用于采用营养膜技术的封闭式生态生命支持系统
机译:无卤阻燃环氧树脂组合物,用于无卤积层多层板,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,铜树脂膜,载体树脂膜和积层层压层压板和积层的阻燃环氧树脂组合物板
机译:积层多层基板的核心基板和积层多层基板的制造
机译:半透明硬质基板积层体的制造方法及半透明硬质基板积层装置
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