选择性化学镀厚金方法

摘要

利用镍层起到催化还原的作用产生电子进行两次化学厚金沉积,电路板原有的连线和同一个连接盘起到导通电子的作用,填补第一次厚金产生的疏孔,在连接盘的局部需要的位置选择性镀上厚金,能适应多种连接要求,适用范围广,成本低。