毫米波雷达天线方盘的低钝化加工研究

摘要

毫米波雷达PCB对天线方盘的直角有较高精度的要求,但蚀刻过程的水池效应容易使方盘发生钝化。文章通过对天线方盘进行蚀刻图形的研究,对方盘外角采用圆形正补偿方案实现了钝化值≤10μm,对方盘内角采用正方形与圆形相结合的负补偿方案实现了钝化值≤15μm的加工效果。