为先进设计的超越FR-4的高性能材料

摘要

PCB制造过去四十多年来一直以FR-4为主流基材，现在电子设备功能提高也就要求PCB基材有更高性能。文章第一部分根据高性能基材组成成分，介绍了聚酰亚胺（PI）、聚苯醚（PPO／PPE）、碳氢化合物／陶瓷，聚四氟乙烯（PTFE）等，说明各自性能特点。第二部分根据高性能基材应用特点，介绍有高散热性基材、高密度薄型基材、埋置电容基材和薄膜电阻基材，随着应用需要还会有新基材发展。