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CSP封装; 可靠性; 无铅化安装; 评估;
机译:CSP设计:便携式电子产品的可靠性要求
机译:消费类电子产品:1984年,用于电视和新视频技术的立体声音响成为消费类电子产品的焦点
机译:近期光纤传输系统和消费类电子产品中光源的可靠性
机译:芯片级封装(CSP)焊点可靠性分析与评估
机译:方向,布局,组件结构和几何形状对芯片级封装(CSPS)跌落可靠性的影响
机译:Al2O3的等离子体辅助原子层沉积和聚对二甲苯C双层封装用于慢性植入式电子产品
机译:消费类电子产品的可靠性符合性测试
机译:在恶劣的高可靠性应用中使用消费类IC封装
机译:用于消费类电子产品的表面安装光电组件,其框架用半透明材料封装,焊接端子的延伸范围不超过封装材料的轮廓
机译:协作方法网络系统,服务器,消费类电子产品,程序和消费类电子产品
机译:芯片规模封装(CSP)及其制造方法,可简化制造过程并增强焊点的可靠性
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