250μm介厚的密集-X型激光通孔工艺研究

摘要

为提供模块PCB有效的热管理解决方案,文章介绍了一种250μm介厚的密集-X型激光通孔的加工制作方法,满足密集X型通孔的散热需求,从孔径设计、激光加工参数及电镀填孔等方面进行研究,结果表明:在SME现有的激光设备及电镀药水条件下,通过CO_(2)激光钻机采用双面钻孔法可制作孔径设计为125μm上下孔径、75μm中间孔径,75μm孔间距的密集X型激光通孔,并完成了电镀填孔及相关可靠性测试;为后续制作激光通孔技术提供参考及借鉴。