5G前电路板设计板材与制程的应变(上)

摘要

要想真正进入庞大商机的5G,就PCB领域而言,讯号传输的原理与设计端的改善,三种板材(铜箔、树脂与玻纤)的进步,以及越来越难的制程如何提升其良率等,均需深入了解。