积成板:它是PCB的未来吗?

摘要

越来越小的电子设计仍然继续着。当你企图把更多的通孔压挤于很小的间距内时,制造成本也成问题。增加采用BGA(B-all Grid Array)和CSP(Chip—Size Pa-ckages)的组装技术迫使日本PCB制造者转到新的技术上来,以解决密度问题,例如,积成板(Build—up Board)的出现。 常规的PCB,每一个导通孔是一个个钻孔来完成的,然后把导体电镀到孔内的孔壁上,再用绝缘体加以填满它。当导通孔数量增加时,其成本将急剧增加,也带来走线和制造问题。当孔径小于300μm以下时,