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当今世界PCB生产中技术新进展(续)

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4.高密度互连技术(HDI) 此处所说的互连技术是指PCB内层间的互连技术。因此PCB的互连技术可分为传统的孔化电镀技术、直接电镀技术和导电胶技术等。4.1 常规的孔化电镀技术已有30多年的历史,目前全世界6000多家的PCB厂中采用常规的孔化电镀技术仍占

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来源
《印制电路信息》 |1995年第11期|P.16-1935|共5页
作者
林金堵;
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作者单位

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正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
直接电镀; 技术新进展; 预焊剂; 高平整度; 热风整平; 图形电镀; 电镀技术; 网印技术; 互连技术; 印制电路;

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